富满微（300671）2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

(资料图片)

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。

（一）集成电路行业现状

2022年依然是充满挑战的一年，全球地缘政治紧张，逆全球化趋势持续加剧，国内经济发展受到一定冲击，对经济发展和供应链带来了巨大挑战。基于全球经济进入下行周期，芯片供过于求的局面短期内难以改善等因素，中国集成电路产业面临着巨大市场压力，景气度整体下滑。

据国家统计局数据显示，2022年中国集成电路累计产量达到3,241.9亿块，累计下降11.6%。全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%；全年集成电路累计进口量达到5,384亿个，累计下降15.3%；全年集成电路累计进口金额达到415,578,988.00千美元(415,578.99百万美元/4,155.79亿美元)，累计下降3.9%。

（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，多年来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。

报告期，公司的LED控制及驱动类芯片和电源管理类芯片业务占总营收的比重分别为42.26%和39.11%。得益于这两类产品的核心竞争力，公司在LED显示驱动芯片和电源管理芯片市场处于国内领先地位。但是，报告期内受俄乌战争、国内外宏观经济环境变动影响，全球消费疲软，终端客户需求不及预期，影响了公司整体销售规模，导致收入水平不及预期。

（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势

集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。我国集成电路设计行业增速迅猛，在集成电路行业中的比重不断提升。根据数据，2021年，我国集成电路设计行业销售规模达4,519.00亿元，同比增长19.6%。同时，自2016年，我国集成电路设计行业的产值超过封装测试业，成为集成电路行业产值第一的业务环节。随着我国集成电路行业的高速发展，收获了众多资本的青睐，越来越多的企业进军该行业。2011-2021年我国集成电路设计行业企业数量增长迅猛，从534家快速上升至2810家。值得注意的是，虽然整体企业热度持续上升，但尖端技术仍未突破背景下，市场竞争加剧或将带动国产化突围可能性增加。

在封装测试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。经过长期实践，公司形成了以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式。公司的业态一体化发展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及更有利于公司快速响应客户需求，从而提升公司整体的市场竞争力。此外，公司经过长期生产经营方面的经验累积，在生产以及质量控制等方面具有较高的管理水平，建立了较为完善的管理体系。在生产管理方面，公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，以确保产品质量的稳定可靠，从而促进科研成果快速孵化。在质量控制方面，由于原材料的质量直接影响到公司的产品质量，公司在采购环节对原材料的质量进行把控，确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求；同时公司利用产品设计和工艺技术的整合来优化产品的性能和成本，形成产品零部件更少、晶片面积更小、流程更简单、成本更低、耗电更低、转换率更高等产品优势。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

（1）公司主营业务情况

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

（2）经营模式

公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。

（3）业务发展

报告期，公司紧扣主业发展，潜心新产品开发，积极布局未来前沿芯片产品；

报告期，公司以市场为导向，以客户需求为首要，凭借自身积累的技术优势和快速响应体系，为客户提供满意的产品解决方案，使产品应用到更多的场景和领域。

报告期，公司所处行业面临宏观经济下行、全球消费疲软，终端客户需求不及预期，人民币贬值,晶圆采购成本上升等诸多不利境况，受此影响公司计提产品存货跌价减值损失大幅增加，全年营业收入同比下降，归属于上市公司股东的净利润为-17,266.73万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,733.97万元。

三、核心竞争力分析

报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

1. 成熟高效的研发创新体系

作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2022年底，公司已获得160项专利技术，其中发明专利31项、实用新型专利128项、外观专利1项；集成电路布图设计登记243项；软件著作权58项。

2. 长期稳定的销售渠道

公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

3. 设计、生产、销售一体化业态优势

公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。

4、优良的产品控制体系

公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌价值

公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

四、公司未来发展的展望

一、公司发展战略

公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。此外，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，有更多新的芯片产品需求且呈现快速增长的发展态势。在此背景下，公司制定了在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局的长期发展战略，以增强公司核心竞争力，巩固公司在行业中的竞争地位，从而实现公司从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展以及夯实公司作为集成电路综合方案服务商的行业地位。

二、2023年年度经营计划

2023年，公司将持续降成本、提效益，深化推进管理改善，打造一流高效管理团队为目标，推动公司业务稳健发展。

1、结合公司战略及市场需求，不断寻求新的业务增长点，拓宽完善公司产品线；加快业务拓展步伐；

2、精益各项基础运营，提升作业效率；

3、加大高端人才团队引进力度和研发投入，加强核心技术积累，提升公司核心竞争力；

4、加强质量管理、提升企业价值，增强企业核心竞争力；

5、加强公司治理，完善内控体系。规范公司运作、确保公司持续稳健发展；

6、认真贯彻落实公司股东大会、董事会各项决议，保障公司良好运作和可持续发展；

7、加强公司决策的科学性、高效性和前瞻性；

8、加快募投项目建设，促进增产增效。

三、可能面对的风险

（一）、市场风险分析及控制措施

1、主要原材料供给风险及控制措施

公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。

针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。

2、存货风险

报告期，公司存货期末账面余额为50,365.50万元，占当期总资产的比例为15.38%，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。

针对上述风险，公司制定健全的存货管理制度和存货内控制度，做好存货规划和采购工作。利用先进科技确保存货核算的准确性，并通过合理制定库存水平减少积压，达到降公司综合成本的目的，有效地推动公司存货结构的优化，提高资金的运转率从而确保企业持续、稳定、健康地发展。

3、市场竞争风险及控制措施

近年来，随着物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域快速发展，国内外集成电路行业企业纷纷大资金投入，研制新产品，扩大产能，提高市场占有率，力求占据领头地位。随着市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。

针对上述风险，第一，加大技术研发投入，继续深化公司在市场中的核心竞争力，提高产品品质；第二，公司将不断开发生产适应市场发展需要的新产品，积极开拓新领域，形成多品种经营格局；第三，通过深入洞察市场需求，适应更新的市场需求，为公司未来稳步发展打下坚实基础。

（二）、技术风险及控制措施

公司自设立以来十分重视技术的研发及创新，公司培养了一批具有丰富行业经验和技术专长的研发人才，同时积极开展产学研合作，将科研成果产业化。公司在国内同行中具备较为突出产品、设备研发改进优势。随着应用市场的持续增长及客户对产品的技术要求不断提高，其他竞争对手也逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。

针对上述风险，公司将采取以下应对措施：

第一，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过不断更新、优化产品性能，满足下游市场新的要求。

第二，进一步加大新技术和新产品方面的研发投入，通过提高科研人员各项待遇，完善研发激励机制，吸引并留住高素质的专业技术人才，增强公司的研发能力。

第三，继续加强研发管理能力，在产品开发过程中实施有效管理、把握开发周期、降低开发成本。

（三）、管理风险分析及控制措施

公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。

针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。

（四）、人力资源风险及控制措施

公司提供有竞争力的薪酬、福利和建立公平的竞争晋升机制，提供全面、完善的培训计划，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围，吸引人才、留住人才。同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，一方面，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。

针对上述风险，首先，公司目前已具有较好的人才基础，建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定。因此公司人力资源风险非常小。另外，公司将注重实践中的研发的经验积累，并逐步形成了体系化的技术文件，使公司的技术得以保留和传承。

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