韦尔股份（603501）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

(资料图片)

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）公司所属行业

根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

（二）行业发展情况

1、全球半导体行业发展情况

考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将下降10.3%，预期2024年全球半导体市场能有11.8%的增幅，预计所有地区都将在2024年实现持续增长，且美洲和亚太地区预计将呈现强劲的两位数同比增长。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度的1,195亿美元增长4.7%，比2022年第二季度下降17.3%。

2、中国半导体行业发展情况

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。受到宏观经济形势的影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。根据海关数据，2023年上半年中国共进口集成电路产品2,277.7亿个，同比减少18.5%；上半年进口总额为1,626.09亿美元，较去年同期减少22.4%。与此同时，今年上半年，中国出口集成电路产品1,275.8亿个，同比减少10%；出口总额为634.21亿美元，较去年同期减少17.7%。

（三）公司经营模式

1、半导体设计业务

（1）公司采用Fabless的业务模式

公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。

公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。

公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。

（2）公司设计业务产品类型

目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

2、半导体产品分销业务

（1）半导体产品分销业务模式

公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。

公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。

基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。

2、半导体分销业务产品类型

分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。

公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。

二、经营情况的讨论与分析

公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

2023年以来，地缘政治及宏观经济形势的影响仍在持续，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，向市场导入更具竞争力的产品，在细分市场实现了份额提升。2023年上半年度，公司实现营业收入88.58亿元，较上年同期减少19.99%。其中半导体设计业务收入实现73.90亿元，占主营业务收入的比例为83.69%，较上年同期减少18.84%；公司半导体分销业务实现收入14.40亿元，占公司主营业务收入的16.31%，较上年同期减少25.20%。

公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入62.16亿元，占主营业务收入的比例为70.40%，较上年减少14.82%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.60亿元，占主营业务收入的比例为7.48%，较上年减少44.40%；公司模拟解决方案实现营业收入5.14亿，占主营业务收入的比例5.82%，较上年减少17.17%。

（一）消费电子环比改善，新产品助力份额提升

2023年上半年，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，以智能手机为代表的消费电子领域市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期。根据Canalys发布的研究数据，2023年上半年，全球智能手机出货量达5.28亿部，同比下降12%，中国智能手机市场出货量为1.32亿部，同比下滑8%。根据中国信通院数据，2023年上半年，国内上市新机型累计203款，同比增长1%，其中5G手机85款，同比下降24.1%，占同期手机上市新机型数量的41.9%。

虽然智能手机的整体需求仍旧较弱，受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2022年上半年31.94亿元下滑至27.27亿元，较上年同期减少14.61%，较2022年下半年增长23.76%。伴随着公司5000万像素以上图像传感器新品在2023年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。

触控与显示解决方案主要应用在智能手机市场，显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势，相关业务收入从2022年上半年11.88亿元下滑至6.6亿元，较上年同期减少44.40%，较2022年下半年增长133.50%。随着历史库存去化临近尾声，相关产品盈利能力将逐步回升。

根据IDC的数据报告，受到消费者和商业部门需求疲软、IT预算下调和宏观经济环境下行影响，2023年第一季度，全球PC总出货量仅为5,690万台，对比去年同期下降了29%，排名前五的厂商均出现了超20%以上的下滑2023年第二季度PC总出货量约为6,160万台，同比下滑为13.4%，下滑趋势有所缓解。由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2022年上半年4.47亿元下滑至2.44亿元，较上年同期减少45.49%，较2022年下半年增长8.28%。

（二）汽车市场持续增长

尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，在全球电动化的大趋势下，新能源汽车销量仍保持快速增长的态势。彭博社预测，2023年全球新能源预估销量为1,410万辆，中国市场将占据60%左右份额。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2023年上半年新能源汽车累计销量得到明显提升，根据中国汽车工业协会公布的数据显示，国内市场上半年新能源汽车产销量分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。

公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2022上半年16.02亿元提升至19.04亿元，较上年同期增长18.87%。

（三）新兴市场报告期内延续下行

根据IDC数据，随着宏观经济形势带来的消费电子的持续下行，全球AR/VR头显也呈现下滑态势。IDC发布报告指出，2022年全球AR/VR头显出货量为880万台，同比下降20.9%，至2023年第一季度，AR/VR头显出货量同比下降54.4%。受到行业大幅波动的影响，公司来源于新兴市场的收入从2022年上半年4.99亿元减少至1.89亿元，较上年同期减少62.08%。AR/VR市场是一个快速增长、充满变化的市场，未来我们将看到越来越多的厂商进入，行业内也将不断实现整合，国内外头部公司的入局为AR/VR市场带来了新的产品概念与更多的关注，公司以全局曝光技术、CCC产品技术、LCOS产品技术等多维技术矩阵将助力公司在AR/VR市场向成熟产品市场发展的过程中获取更多份额。

（四）公司半导体设计业务领域研发成果显著

1、图像传感器解决方案

在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构TechInsights研究结果显示，智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的5,000万像素CIS产品的需求与日俱增。

报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。

公司推出的OV50H采用豪威集团的PureCel Plus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项H/V QPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现2x2相位检测自动对焦（PDAF）功能，而H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到100%。这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。

公司推出了OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5,000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。

公司推出了OV02E图像传感器，这款具有交错式高动态范围（HDR）的1080p全高清（FHD）图像传感器适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。这款功能丰富的1/7.3英寸传感器与人工智能（AI）芯片配合使用，可在超低功耗常开模式下感知使用者的存在，从而延长便携设备的电池使用时间，预计将于2023年第四季度投入量产。

随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、全景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixel3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。

公司推出的OX01E20为一款全新130万像素用于汽车全景显示系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的系统级芯片（SoC）。OX01E20为公司汽车单芯片图像传感器和信号处理器解决方案产品组合带来了一流的LED闪烁抑制（LFM）和140db高动态范围（HDR）功能，在单一的1/4英寸光学格式封装中，OX01E20搭载了3微米图像传感器、高级图像信号处理器（ISP）以及全功能失真校正/透视校正（DC/PC）和屏幕显示（OSD），使设计人员能够同时实现小尺寸、优异的弱光性能、超低功耗和低成本，同时OX01E20可以只使用单块PCB板，有利于提高摄像头模组的可靠性。

报告期内，公司推出了两款汽车舱内全局快门传感器，用于车内驾驶员监控系统和乘员监控系统（DMS和OMS）的250万像素RGB-IR BSI全局快门传感器OX02C1S，以及用于驾驶员监控系统（DMS）的150万像素黑白单色的（IR）全局快门传感器OX01H1B。这两款新传感器的像素尺寸仅为2.2微米，具有行业领先的近红外量子效率（达36%），与之前的3.0微米FSI GS像素设计相比，调制传递函数（MTF）大幅提高，而且功耗极低，可实现优异的暗态性能。上述两款图像传感器都采用了OmniPixel4-GS技术，能够在所有像素中同时进行图像检测，准确再现快速运动，同时不会产生任何变形。

公司推出的OP03011是一款全新648p单芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜以及头戴式显示器，是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，低功耗、轻量化设计是可支持全天候佩戴，非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。

公司推出400万像素图像传感器OS04D，其为IP摄像头和高清模拟安防摄像头（包括智能家居、门铃和婴儿监控设备）提供2K分辨率的数字图像和30帧/秒的高清视频。OS04D图像传感器基于豪威集团PureCelPlus专利技术，可实现高量子效率和优异的信噪比，从而在低光条件下具有极高的灵敏度。片上自动曝光控制（AEC）和自动增益控制（AGC）可进一步缩短系统芯片（SoC）的启动时间。低功耗有利于电池供电设备，尤其是门铃安防摄像头。

2、触控与显示解决方案

自2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。

公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz，触控报点率支持120Hz到240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。

公司推出的TD4377为公司的升级版TDDI解决方案，实现了1080P FHD分辨率和高达144Hz的显示帧率，其触控报点率使LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动a-Si面板HD分辨率的触控与显示驱动集成。在720RGB*1680分辨率，256灰阶，24bpp数字格式的基础上可呈现超过1600万种颜色，以高达120Hz的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并且可以通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，从而降低功耗，优化性能。

此外，公司见证了OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的OLED产品。

公司通过收购CerebrEX Inc.，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的TED（Tcon Embedded Driver）芯片，不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，同时有效减少碳排放量。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。

3、模拟解决方案

公司研发的模拟产品主要包括电源管理IC、LED背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子产品和电器，以及工业应用，如电源、电动自行车、LED照明等。

公司电源IC产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级PMIC产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。

在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出SCR工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺TVS防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。

公司推出了ORX1210，这是一款ASIL-B功能安全等级的电源管理集成电路（PMIC），可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源设计过程，提升故障处理能力。这款PMIC采用QFN4*4封装，拥有4.0V到18V宽输入电压范围，由一个中压DCDC Buck稳压器、两个低压DCDC Buck稳压器和一个高PSRR低噪声LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行，支持展频功能，提升了系统的EMI性能。高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境温度下正常工作。功能安全满足ASIL-B等级要求，集成了更丰富的功能安全机制。

公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高压MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。

本报告期内，公司完成对芯力特的收购，进一步扩充了模拟解决方案的产品线，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，是国内为数不多的同时拥有CAN/LIN收发器芯片的芯片设计公司，客户覆盖了诸多国内汽车以及零部件厂商，将助力公司在模拟解决方案持续向汽车及工业市场拓展。

（五）持续加大研发投入，不断创新研发机制

2023年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。

公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。

（六）优化供应链管理、充分发挥协同效应

为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。

报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。

（七）专注核心业务，提升集团盈利能力

汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。

三、风险因素

1、市场变化风险

半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。

公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。

若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。

2、经营风险

（1）下游客户业务领域相对集中的风险

公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。

（2）外协加工风险

公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。

一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。

（3）新产品开发风险

半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。

3、财务风险

（1）应收账款发生坏账的风险

报告期末公司应收账款净额为30.16亿元，占期末流动资产的15.55%，较上年同期增长20.53%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.95%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。

（2）存货规模较大的风险

报告期末公司存货净额为98.28亿元，占期末流动资产的比例为50.69%，较上年同期下降20.46%。报告期内，为了尽快消化高企的库存水平，使公司的存货水平能尽快恢复到合理水平，公司对于产品销售策略进行了积极主动的调整。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。

（3）汇率变动风险

汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。

本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。

（4）利率变动风险

利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。

固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。

4、募投项目实施风险

公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。

5、税收优惠政策变动等税务风险

若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。

6、股权质押的风险

截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有458,576,912股公司股份，累计质押公司股份229,094,400股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的49.96%，占公司目前总股本的19.37%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。

经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

四、报告期内核心竞争力分析

1、研发能力优势

作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2023上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元，公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

截至报告期末，公司已拥有授权专利4,559项，其中发明专利4,412项，实用新型专利146项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计103项，软件著作权69项。

2、核心技术优势

公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。

除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxel2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxel2是一种非常理想的技术。

公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。

公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。

公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。

公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。

公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。

3、品牌知名度优势

在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。

4、产品线优势

与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。

5、轻资产业务模式优势

面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。

6、供应链和客户优势

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。

7、销售及服务优势

公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。

8、人才和团队优势

半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。

关键词：