博敏电子2023年半年度董事会经营评述

博敏电子（603936）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）行业发展情况

(资料图)

1、PCB行业发展

（1）全球PCB市场短期承压，未来市场规模有望达近千亿美元

2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据Prismark预估，2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%至783.67亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT新兴应用放量及产业结构升级调整，未来PCB行业仍将稳步增长。Prismark预计2027年全球产值达到984亿美元，2022-2027年复合年均增长率达3.8%。

（2）多层板占据PCB产品的主流地位，IC载板、HDI板长期引领行业增长

根据Prismark预估，从产品线类别来看，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，四大产品线市场规模将因终端市况不佳而出现小幅度衰退。尽管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中IC载板、HDI增速最为领先。

（3）服务器有望成为通信PCB增长的主要驱动力

AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。自从PCIe4.0标准落地后，服务器普遍使用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。为满足数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，以2023年发布的新服务器平台为例，PCIe5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层。随着服务器平台的更新换代，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提高设计灵活度及更好的抗阻功能，推动AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现PCB产品的量价齐升。

同时随着对算力要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长，从而增加PCB板用量。据TrendForce预测，全球AI服务器出货量将继续提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%；对PCB的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。

（4）新能源汽车为PCB产业的发展注入新活力

在全球经济受到冲击的背景下，新能源汽车的销量依然逆势而上，保持强劲增长。根据中汽协数据显示，2023年上半年，新能源汽车产量和销量分别达到了378.8万辆和374.7万辆，同比增长42.4%和44.1%，新能源汽车产业延续良好发展态势。

汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的背景下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（车载电脑），将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，到2030年汽车电子成本将占整车成本的50%。据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。

2、陶瓷基板行业发展情况

（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，高端化下国产替代有望提速

目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优越的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等特点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中发挥重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。

根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%，其中，AMB工艺预计在2020年-2026年间实现26%的复合增速。

近年来随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板大规模的产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖于进口的局面。

（2）AMB成为SiC功率器件首选，热性能和稳健性引领新趋势

AMB-SiN陶瓷基板具有较高的热导率（>90W/mK）、厚铜层（达800μm）以及较高热容量和传热性，因此对于在高可靠性、高散热以及局部放电等方面有要求的新能源汽车、光伏逆变器、风力涡轮机和高压直流传动装置等应用场景，AMB-SiN陶瓷基板是首选的基板材料。同时，较厚的铜层焊接到相对较薄的AMB-SiN陶瓷上，使得载流能力较高、传热性较好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的热膨胀系数（2.4ppm/K）与SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。

据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。

（3）国内SiC衬底厂商加速布局，SiC功率器件加快“上车”

据中商产业研究院数据，2022年全球导电型SiC衬底和半绝缘型SiC衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元，SiC衬底整体市场规模将保持快速增长。

随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展，产业链的景气程度有望持续向好，SiC衬底产业也将直接受益于行业发展。据Yole预测，新能源汽车应用主导碳化硅功率器件市场，2021年车用碳化硅功率器件占整个SiC功率器件市场的63%，预计2027年占比提升至79%。具体到汽车零部件来看，逆变器中碳化硅价值量占比最高达到90%。自2018年特斯拉和2020年比亚迪（002594）相继推出搭载SiC功率模块的车型后，越来越多的汽车厂商开始在高端车型的主驱逆变器和车载充电器上应用SiC。2023年比亚迪仰望U8和U9、红旗新能源E001和SUVE202、起亚EV6GT、现代IONIQ6、玛莎拉蒂等车型也宣布应用了SiC技术。而在今年6月小鹏发布的G6车型中，搭载全域800V高压碳化硅SiC平台，首次将SiC导入到20-30万元中端市场车型上，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。

3、公司产品细分领域情况及行业地位

公司成立于1994年，深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。与PCB技术同源的IC载板是在HDI的基础上发展而来的，公司基于自身HDI先发优势，自2018年起在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，目前已具备量产能力，进一步拓展了公司PCB的产品宽度和产业规模。作为国内领先的PCB供应商，公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位；综合PCB企业排名32位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。

同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要承载，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

（二）主营业务、主要产品及用途

公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式。其中公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。

1、主营业务

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。

2、创新业务

报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。

（1）陶瓷衬板

陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级客户从2020年开始认证，2022年至今已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。

公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技（000733）、国电南瑞（600406）、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，与公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。

（2）封装载板

IC载板，也叫IC封装载板，属于印制电路行业比较前沿的技术领域，是电子产品中用于连接芯片与PCB母板的重要材料。封装载板在结构及功能上与PCB类似，工艺路线与HDI同源，但封装载板的技术等级与品质要求门槛远高于HDI和普通PCB，在细线路、微孔、轻薄等多种产品指标参数上都具有更高的技术要求。轻、薄、短、小、精、密等产品显著特征及先进技术要求，使其成为“PCB皇冠上的明珠”。

公司2009年开始涉足HDI，现已具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括微机电、射频及存储类等，应用方向主要包括数据存储、光电显示、声学控制、射频传感等领域，实现PCB向又一高端技术的延伸。

（3）全供应链增值服务

公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。

未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业部的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已在跟多家造车新势力客户对接、合作中。

高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。

（三）公司主要经营模式

1、生产模式

公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。

另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

2、采购模式

集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。

总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。

公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。

3、销售模式

公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。

公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

二、经营情况的讨论与分析

2023年以来，随着外部环境部分不利因素的逐步消除，经济社会全面恢复常态化运行，宏观政策显效发力，国民经济恢复向好，但整体的消费水平和消费信心还有待增强。春江水暖鸭先知，作为实体经济中制造业的一员，深刻感受到了经济复苏的道路上仍有不少“拦路虎”，例如世界政治经济形势错综复杂，通胀与通缩并存，内需不足，行业产能过剩情况加剧，这都给企业的发展带来较大的压力和挑战。在此背景下，公司管理层在董事会的领导下，立足产业链，坚持既定战略，专注主营业务发展，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，筑深博敏护城河，顺利推进江苏、梅州、合肥等项目建设，有序扩产以保证长期增长动能。同时加强内控治理，

优化内部组织架构，推行精益生产实现降本增效。报告期内，受经济复苏乏力和景气度下行影响，公司实现营业收入151,319.09万元，比上年同期下降1.39%；利润总额8,376.61万元，比上年同期下降32.40%；归属于上市公司股东的净利润7,206.31万元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非经常性损益的净利润为6,029.38万元，比上年同期下降38.37%。总体来看，公司二季度经营情况环比一季度呈现向好趋势。报告期内取得的主要成绩如下：

（一）PCB业务稳定运营，客户聚焦四大领域

面对行业激烈的竞争态势，公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标迈进。同时持续做好客户开发及深耕工作，积极参与客户招投标工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响和保障了公司经营的稳定。

1、新能源领域

公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，充分利用强弱电一体化专利技术服务客户，该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司上半年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达38%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。伴随该领域头部客户未来可预期业务增长，公司该类订单份额有望继续攀升。在新能源汽车市场蓬勃发展的当下，公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。在汽车PCB逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级的趋势下，凭借公司先进的技术和稳定的产品质量，将迎来广阔的发展空间。目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。随着汽车电气化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加。

2、数据/通讯领域

同样，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，东南亚市场的通讯需求上升，凭借公司拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，从中长期看，东南亚市场的通信基建需求将持续存在，未来将作为公司海外市场业务的新增长点。

3、智能终端领域

受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品核心客户订单份额稳定的同时不断优化产品结构，消费类电子ODM客户的市场份额上取得明显提升，在品牌终端客户的拓展上取得实质性进展。展望下半年，这块业务将逐步实现放量，以高端HDI产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速满足客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。

（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵

在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内取得较大进展的业务情况如下：

1、陶瓷衬板业务

公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。

2、封装载板业务

伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。

（三）对外投资项目取得新进展

公司于年初与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。2023年6月，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照，注册资本5亿元，围绕集成电路设计、制造、销售以及特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作，预计今年Q4开工建设。

（四）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持

公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。报告期内，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）利用本次募集资金加快推进建设进度，主要完成项目地基平整（完成率98%）、厂房主体基建、宿舍楼（部分主体结构已封顶）和地下室一期基础工程建设等。项目采用边建设边投产的方式，预计2024年底实现首期试投产，一期项目全部建成达产后预计新增PCB年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。

三、报告期内核心竞争力分析

（一）独特的上下游一体化解决能力

公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。

自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。

（二）客户结构优势

公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。

主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份（002241）、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德（300296）、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技（600745）、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞（002230）、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对我们的认可。

创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、智能电表终端、立讯精密（002475）、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。

同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。

（三）技术和研发优势

公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。

子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，近日被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。

经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：

1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。

2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。

3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。

4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。

报告期内，研发费用为6,392.20万元，占营业收入比例为4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED等。公司共申请专利17项，其中发明专利14项，实用新型专利3项，已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权114项。

（四）运营优势

公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。

同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。

（五）管理优势

创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。

三、风险因素

1、宏观经济和行业波动的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。

近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。

2、原材料价格波动的风险

原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期，虽然报告期内价格有所回落，但依旧给公司成本端增加了压力。公司生产经营过程中使用的覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等部分原材料价格在高位运行，且上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。

公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及不可抗力因素导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行Cost Down项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种举措保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。

3、产能扩张后的爬坡风险

江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。

公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。

4、市场竞争加剧的风险

PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。

公司深耕PCB行业29年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，不断进行技术创新，走高端产品路线避免行业内卷。借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。

5、商誉减值风险

截至2023年6月30日，公司商誉金额为107,602.04万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现标的公司的良性循环。

6、环保相关的风险

公司产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。