逸豪新材2022年年度董事会经营评述全球百事通

逸豪新材（301176）2022年年度董事会经营评述内容如下：

(资料图片)

一、报告期内公司所处行业情况

（一）行业所属分类

根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。

公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。

电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。

（二）行业基本情况

1、主要产品及用途

电解铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔。电解铜箔作为铜材加工产品之一，是电子行业的基础原料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。

电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板。电子电路铜箔主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的主要材料之一。

覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。

铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板热阻较低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。

印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

2、行业发展概况

电子电路铜箔、铝基覆铜板、印制线路板属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。2017年国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），电解铜箔被纳入其中；《产业结构调整指导目录（2019年本）》将高性能铜箔材料、高性能覆铜板、印制线路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》将电解铜箔列入全国鼓励外商投资产业目录，将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录。

公司所生产的电子电路铜箔和铝基覆铜板产品，直接应用于覆铜板、PCB等行业，终端应用于众多领域，国家相关部门针对上述行业均有一系列鼓励和支持政策。《战略性新兴产业分类（2018）》将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录；《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板等制造”列入鼓励类产业。印制电路板行业在产业政策支持下不断向高性能化发展，将推动公司所处电子专用材料制造业不断进行产业升级。

（1）电子电路铜箔

①行业概况

近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，报告期上年（2021年）我国电解铜箔总年产能达71.8万吨，同比增长18.7%；总产量达64.0万吨，同比增长30.9%；总销量达63.6万吨，同比增长31.1%。其中，我国电子电路铜箔产量2014年至2021年从21.58万吨增长至40.2万吨，年化复合增长率为9.29%。受整体市场环境以及上下游产业链影响，铜箔行业2021年整体呈现产销两旺的良好局面。

根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。

从区位优势方面看，全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，根据PersistenceMarketResearch数据，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。

②报告期变化分析

短期来看，2021年，消费电子、5G通讯、新能源汽车、汽车电子、IDC等下游产业的快速发展，带动上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔供需偏紧，行业内企业订单充足、加工费保持较高水平。相对2021年度，2022年度受经济运行周期及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，铜箔需求及加工费下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。

从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。

A.5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长

随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。

工信部公报显示，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，全年净增87万个。其中5G基站为231.2万个，全年新建5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%，占比较上年末提升7个百分点。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。

根据中国汽车工业协会统计，2022年度，全年新能源汽车产销分别完成了705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长了96.9%和93.4%，新能源汽车新车的销量达到汽车新车总销量的25.6%。新能源汽车发展势头强劲。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。

B.高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔

近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业，我国高端电解铜箔仍需大量进口，高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔。

C.PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级

在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。

（2）铝基覆铜板

①行业概况

覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

②发展趋势

随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。

A.技术发展推动铝基覆铜板材料发展

近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。

电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。

B.对环保的日益重视推动行业发展

随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。

①行业概况

PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

②报告期变化分析

近年来，产业链供应链的联动效应越来越明显，上下游成本及库存压力传导对整个产业链涉及的公司都是巨大的挑战。由于国际形势、能源和粮食危机、通胀和加息等因素，宏观经济增长乏力，2022年电子行业表现不及预期，根据Prismark最新预测，2022年电子产业规模预计2,426万亿美金，同比下降2.1%。短期来看，消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费需求疲软，PCB及下游产业链的生产、制造和销售受到影响。报告期内,PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，产值增长放缓。

根据Prismark数据，相比2021年三季度，全球市场规模单季度同比下降1.7%。2022年四季度，PCB市场需求疲软的态势持续，全球电子整机市场需求进一步下降，包括PC、手机、电视等领域，汽车行业亦受到影响。Prismark报告指出，2022年PCB产值预计同比上涨1%，相较于2021年24.1%的高增速将出现明显的下滑。

从长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展，根据Prismark预测，2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元，特别是服务器/数据存储应用领域所需PCB产值复合增长率达10%。

A.产业重心持续向大陆转移

随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。

B.高密度化、高性能化

作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。

二、报告期内公司从事的主要业务

（一）公司主营业务

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司在PCB铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技（600183）、南亚新材、健鼎科技、景旺电子（603228）、胜宏科技（300476）、中京电子（002579）、中富电路（300814）、世运电路（603920）、兆驰光源、聚飞光电（300303）、芯瑞达（002983）、TCL、视源股份（002841）、LG等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。

（二）公司主要产品

1、电子电路铜箔

电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的主要材料之一。

根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）数据，2020年我国电子电路铜箔需求量中，PCB用电子电路铜箔占比28.57%，覆铜板用电子电路铜箔占比71.43%。与行业内企业多以覆铜板客户为主不同，公司电子电路铜箔客户中PCB客户占比高。

基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，销售最大幅宽为1,325mm。

2、铝基覆铜板

铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。

公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。

3、PCB

印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。

公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经通过瑞丰光电（300241）（300241.SZ）应用于TCL的TV产品中。

（二）经营模式

1、盈利模式

报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。

2、采购模式

报告期内，公司外购的原材料主要原材料为铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。

公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。

3、生产模式

公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。

4、销售模式

公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。

公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定。

（二）公司产品市场地位、竞争优势与劣势

1、公司产品市场地位

电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗等众多领域。

公司深耕于电子电路铜箔及PCB行业，公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，先后与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路、兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系。公司电子电路铜箔产品能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。

经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司成功将产品拓展至铝基覆铜板、PCB。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司现已成为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。并且随着公司产品的产销量扩大、客户数量和质量的提升、产品及工艺技术升级，公司的市场竞争力和市场地位也在提高。

公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得 124项专利，其中发明专利 35项，实用新型专利 89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC和美国UL认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。

2、竞争优势与劣势

（1）竞争优势

①垂直一体化产业链优势

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。

②客户资源优势

公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、万安溢升电路板有限公司等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰光源、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好。

公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展；同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。

③柔性化生产优势

PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手机中的HDI板需要使用12m超薄铜箔，大功率大电流电源板需要使用70m-105m的厚铜箔。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，销售最大幅宽为1,325mm。

公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。

④技术研发优势

公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。公司已取得专利124项，其中发明专利35项，实用新型专利89项。

经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升了设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品品质，提升了公司的竞争能力。

⑤产品优势

公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，覆盖范围广泛，主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，销售产品最大幅宽为1,325mm。多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求，提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，目前公司已研发生产HDI用超薄铜箔和105m厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。

（2）竞争劣势

公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。通过持续优化生产工艺，设备改进，提高管理效能，在不断创新突破的同时，2022年公司电子电路铜箔年产量达到13,163吨，产能利用率突破了129%。公司现有电子电路铜箔生产线产能利用率持续位于高位，已难以提升产量，而客户订单持续处于较为饱和状态，现有产能对公司与已有客户进一步加强合作以及新客户开发产生了制约因素，不利于公司在市场竞争中占据主动。

公司将借助募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”，扩大产量，优化产品结构，在强化与已有客户合作的同时，开发与公司发展战略匹配的优质客户，以差异化、定制化高端产品以及规模效应，提升公司的盈利能力，为公司业绩增长提供驱动力。

（三）主要的业绩驱动因素、业绩变化

1、业绩驱动因素

国家产业政策、行业供需情况、行业竞争情况、技术创新能力等因素为业绩驱动的关键因素。

（1）国家产业政策

电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家政策的支持是公司持续发展的有力保障。行业政策变动是影响公司盈利能力重要的因素之一。

（2）行业供需情况

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的下游应用市场较为广阔，终端应用涵盖了消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等行业，庞大的电子信息产业终端市场为铜箔行业提供了广阔的市场空间。但电子信息产业终端产品的需求受全球政治环境、宏观经济、经济周期等一系列因素的影响，下游需求旺盛时，带动PCB及下游铜箔等材料行业需求的发展，提升行业景气度，另一方面，近年来，在新能源、汽车行业的带动下，铜箔行业扩产速度加快，电子电路新增产能释放或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，则可能会导致铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，改变铜箔行业的市场供需情况，进而影响铜箔行业企业的业绩水平。

（3）行业竞争情况

随着终端应用市场的发展，电子电路铜箔行业的景气度提升。电子电路铜箔的市场需求量将会持续增长，将吸引越来越多新企业进入或现有企业扩大生产规模，加剧行业竞争。整体而言，新进入厂商技术积累、研发能力、客户积累等较为薄弱。

随着5G通信技术的应用、汽车电子产品技术的更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的产品批量供货能力、良好的产品质量、优质客户资源的铜箔企业才能在市场竞争中拥有竞争优势，获得更大的市场份额。

（4）技术创新能力

技术创新是公司保持持续发展的核心驱动力，对公司的长期盈利能力具有重大影响。技术提升、工艺改进将提高公司产品的市场竞争力，增强公司的盈利能力。

2、业绩变化

2022年公司业绩下滑幅度较大，主要受行业整体需求放缓、PCB业务产能释放较慢的影响，符合行业市场状况和公司经营情况。

电子电路铜箔方面，2021年，受消费电子、5G通讯、新能源汽车、汽车电子、IDC等下游产业的快速发展，带动上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔供需偏紧，行业内企业订单充足、加工费保持较高水平，公司电子电路铜箔产品业绩较好。据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，报告期上年（2021年）我国电解铜箔总年产能达71.8万吨，同比增长18.7%；总产量达64.0万吨，同比增长30.9%；总销量达63.6万吨，同比增长31.1%，铜箔行业整体呈现产销两旺的良好局面。2022年以来、受经济运行周期及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，铜箔需求及加工费下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑，在去年高基数的影响下，本年业绩下滑幅度较大。

PCB方面，2022年度，PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，产值增长放缓。公司PCB业务系2021年第三季度开始试生产，受下游行业需求的影响，本年PCB产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB业务在本年尚未能实现盈利，对公司业绩产生负向影响。

三、核心竞争力分析

报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司逐步掌握了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，并积累了较强的市场竞争力。

（一）垂直一体化产业链优势

（二）客户资源优势

（三）柔性化生产优势

司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，销售最大幅宽为1,325mm。

（四）技术研发优势

（五）产品优势

四、主营业务分析

1、概述

2022年，公司实现首发上市。在面对全球经济增长放缓，通胀高位运行，地缘政治局势动荡，国内环境复杂等诸多严峻考验和不确定性的情况下，公司保持稳健经营，不断强化精细化管理，努力夯实内部基础，提升公司内部管理水平，同时统筹规划实施公司发展战略，加大力度推进产品市场认证，不断提升内部管理水平和公司价值。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，10,000吨/年铜箔产能建设项目、研发中心项目正在有序进行，争取早日实现预期效益。公司持续推进核心技术攻关，不断提升研发能力，增加研发投入，开展产品工艺研发以及细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子电路铜箔生产工艺技术水平，积极推进RTF铜箔、HVLP铜箔在客户中的应用，提升铜箔盈利水平；报告期内，公司获评江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司铜箔产品获评江西省名牌产品。

2022年度，受全球经济复苏承压、大宗商品价格回落、通胀高企及消费者需求疲软等因素影响，下游行业整体增速放缓，铜箔产品加工费下降，都给公司经营带来不利影响。2022年度公司实现营业收入133,470.95万元，较上年同期增长5.01%，实现净利润7,032.58万元，较上年同期下降56.81%。其中，2022年度公司实现铜箔产量13,163吨，同比增长0.99%，实现铜箔销售量13,088吨，同比增长7.32%。公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加，2022年度公司实现铝基覆铜板产量158.33万张，同比增长41.04%；铝基

覆铜板销量56.45万张，同比下降44.28%。2022年度公司PCB产量为112.69万平方米，同比增长430.31%，PCB销售量为109.17万平方米，同比增长475.49%。2022年公司持续加大研发投入，研发投入4,066.82万元。

经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2023年度公司PCB计划通过提升产能利用率，不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。

五、公司未来发展的展望

（一）公司未来发展战略

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司未来将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质；深耕细作延伸产业链，强化产业协同效应；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。

（二）经营计划

1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域

公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2023年四季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。

2、纵向打通产业链，强化产业协同效应

3、持续提高技术研发水平及研发成果转化

公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，2023年公司将着力加强HVLP铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ超厚铜箔的开发；锂电铜箔方面，公司研发中心项目配置的全尺寸全流程锂电铜箔系统已投入使用，在2023年推进4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发；铝基覆铜板方面，公司2023年将加强对光电分离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研究；PCB方面，2023年度将持续加大MINIPOBPCB板生产制造技术的研发、微小LEDPCB的研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。

4、强化业务团队建设

经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。

5、加强人才引进

公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。

（三）可能面对的风险

1、经济增长以及下游消费复苏不及预期风险

公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中，其中，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子是PCB的主要应用领域。鉴于当前经济复苏增长还面临很多挑战和不确定性因素，如消费复苏不及预期，使得下游客户对上游铜箔、覆铜板及PCB的需求持续低迷，可能导致公司产品毛利润处于较低水平，进而对公司业绩产生不利影响。

公司将持续加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。

2、行业竞争加剧风险

电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，近年来，锂电铜箔扩产较快，若未来锂电铜箔发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或有条件转产电子电路铜箔的企业将锂电铜箔产能转向生产电子电路铜箔，则可能会导致行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。

公司将充分利用垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势、技术研发优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和持续加大的研发投入，稳定并提升公司的市场地位。

3、应收账款坏账风险

随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。

4、新增产能消化风险

公司“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”达产之后，铜箔产能将增加10,000吨/年。经前期市场分析，公司预计上述新增产能可以得到有效地消化。但如果下游市场增长未及预期、市场开拓受阻或销售能力未达预期，将可能导致公司出现产品滞销、生产设备闲置、人员富余的情形，无法充分利用全部生产能力将增加费用负担，对公司经营造成不利影响。

公司将强化业务团队的建设，扩大业务团队规模，维护好现有的优质客户的同时，积极开拓新客户，为公司新增产能的销售奠定基础。

5、铜等大宗商品市场价格波动较大风险

公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若铜价、铝价持续上涨，可能导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。

公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。

6、核心技术人员流失风险

公司作为国家高新技术企业，较强的技术研发能力是公司的核心竞争力，对于精通生产管理及工艺技术的人员有较高的需求，稳定的技术人员将有助于公司持续开展研发活动并拓展业务。公司目前拥有稳定的研发团队，核心技术人员经验丰富，拥有较强的专业能力，是公司持续保持竞争力的保障。如果未来公司核心技术人员出现流失，则公司的产品性能及工艺研发工作将受到不利影响，进而影响公司的市场竞争地位。

公司建立了与公司发展战略相匹配的技术创新机制。在项目管理机制上，公司制定了系统的《研发管理制度》；在人才培养机制上，铜箔行业的人才培养需要长期的理论与实践经验积累，经过多年的实践和改善，公司建立了一套行之有效的人才培养机制；在研发激励机制上，公司制定了科学合理的研发人员绩效考核机制，定期考核和项目考核并行，对研发人员实施物质奖励和技术培养等一系列激励措施。

7、技术及产品开发风险

公司产品具有种类多、应用领域广等特点，生产工艺、生产流程管控和产品研发等水平的高低直接影响公司产品的质量。同时，随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以物联网、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，电子信息产业的技术更新换代不断加快，这对铜箔和覆铜板等材料行业提出了更高的要求。

如未来公司因研发投入不足、技术研发方向偏差、生产工艺不能及时完善，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，可能导致公司失去现有客户，将给公司经营带来不利影响。

公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，加快研发中心建设进度，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。

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