润欣科技（300493）2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

半导体集成电路行业

(资料图片)

近年来，全球经济贸易格局的变迁对大陆半导体集成电路产业链、电子产品制造业产生了深远的系统性影响。2022年下半年，受地缘政治冲突、海外通胀高企等因素影响，全球集成电路行业的复苏趋缓，PC、智能手机、企业等市场的需求疲软，芯片库存水平上升。根据国家统计局数据，2022年全国集成电路产量3242亿颗，同比下降9.8%；集成电路出口1410亿颗，同比下降12%。另据SIA（美国半导体行业协会）的最新报告显示，2022年全球半导体销售额达到5740亿美元，较2021年增长3.3%，其中消费电子、汽车电子、工业控制领域的芯片销售额继续保持稳定增长。

2021~2022年全球各应用市场的半导体销售额占比

尽管当前全球集成电路市场陷入短期低迷，但长期来看，半导体行业发展的前景乐观。随着中国大陆数字城市、AIOT智能物联网、新能源汽车等领域的持续扩张，中国本土的半导体产业链在国家政策的重点支持下进入快速成长期。2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式加强了区域化的政策扶持。

报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC解决方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AIOT智能物联网、声学、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势，丰富了客户群及新产品应用领域，积极拓展重点客户的无线芯片定制、数模混合芯片、信号调理及MEMS传感芯片的自研设计业务，针对细分市场研发设计专用ASIC芯片及系统方案，继续保持在国内无线通讯IC和AIOT智能物联网领域的领先优势。未来公司将进一步增加产业投资和整合力度，拓展绿色低碳、AIOT边缘计算等新兴技术领域。

二、报告期内公司从事的主要业务

（一）业务概述

公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团（000333）、闻泰科技（600745）、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

近年来，随着智慧城市、智慧家居、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、边缘计算等多种功能，应用于门类繁多的智能物联网(AIOT)场景。针对本土细分市场及重点客户，定制开发专用化的芯片和模块，逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。

报告期内，公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，通过自研+产业合作的方式拓展新的市场，在智慧家居、智能穿戴、汽车电子等领域的新业务增长明显。2022年度，公司实现营业总收入21.02亿元人民币，较上年同期增长13.13%；归属于上市公司股东的净利润为5,411.18万元，较上年同期下滑7.10%；扣除非经常性损益后的净利润为4,892.80万元，较上年同期下滑15.32%。报告期内，公司在汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域的业务增长显著，芯片的研发设计能力和持续盈利能力得到了显著的提升。

报告期内，公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。创芯微电子的骨干多数来自于两岸晶圆代工厂和知名IC设计公司，研发团队均有超过10年以上的半导体行业经验，总经理陈孟邦博士毕业于布朗大学，曾任宁波中纬积体电路（比亚迪（002594））和方正微电子的技术及业务副总裁，半导体行业前辈蔡南雄博士(Nasa Tsai)担任资深技术顾问。

报告期内，公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。

2022年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额8,821.38万元人民币，同比增长500%，标志着公司的半导体芯片设计业务初见成效。

此外，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。

（二）公司发展可能面对的风险

1、市场变动的风险

半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，经贸局势割裂，直接影响到了半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、物联网和汽车电子领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC 行业尤其是AIOT等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，无法满足客户的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。

2、核心业务人员流失风险

半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和激励力度，则存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。

报告期内，公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划，对稳定公司的业务团队起到了积极作用。

3、新产品迭代和研发失败的风险

半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续投入资金和研发人员。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

4、供应商变动风险

公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。

5、财务风险

（1）应收账款风险

公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩大，公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。

（2）存货与跌价风险

近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高等，将对公司的经营产生不利影响。

（3）汇率风险

公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司经营成果造成不利影响。

三、核心竞争力分析

报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的专用芯片设计能力等方面。

1、IC供应商和重要客户资源优势

公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。

2、针对细分市场的专用芯片设计能力

近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。

3、细分市场优势

公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯、射频及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是物联组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联、窄带数据网络等通信技术把无线射频、传感器、控制器、终端设备等连接在一起，形成人与物、物与物相联，驱动图像、语音识别、传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及5G智能化场景应用，将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

四、公司未来发展的展望

展望未来，国际地缘局势紧张、高通胀以及欧美国家采取的紧缩货币政策，将继续对全球经贸和集成电路产业链的稳定供应形成挑战。中国本土的电子加工业和半导体产业则面临市场需求放缓和先进技术禁售的压力，将长期处于结构性的供需失衡。2023年底，随着芯片库存压力逐渐释放、国内新一轮半导体产业政策周期的开启，预计智能聊天音箱、AR/VR智能穿戴、AI机器人、数据中心等应用市场的销售业绩将逐步恢复向好。

1、顺应半导体集成电路产业周期，由“全球供给驱动”向“本地市场需求和成熟工艺驱动”的转变

中国大陆是世界4C产品的生产基地，在全球半导体行业流通的三万余种IC产品中，只有少数的高端芯片如CPU、GPU、NPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备，而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造，才能具有市场竞争力。行业预测到2030年，全球半导体行业的销售额将超过1万亿美元，其中增长最为快速的市场包括了AI机器人、智慧语音、汽车电子、服务器云计算中心等。以AIOT智能物联网设备为例，海量的数据是在物理传感器件、模数转换、信号存储、逻辑计算芯片和控制芯片之间流转，这些市场所使用的芯片中大多数都只需要用到40nm、55nm以上的成熟工艺，无需使用先进制程，在芯片IP、EDA、半导体材料等方面可以免受西方的技术禁售限制。为顺应市场变化，公司规划增加传感器芯片、数模混合芯片、分立器件等在公司业务中的占比，增加晶圆代工分销服务和模数芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括EDA综合工具、光罩、晶圆CP测试、芯片自研设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、模数混合、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应，人弃我取，人有我优，提升公司主营业务的核心竞争力。

2、进一步加强国创中心等和润欣科技在感存算一体化芯片设计领域的合作

报告期内，国家智能传感器创新中心与润欣科技签订战略合作协议，在共建AIOT联合实验室的基础上，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台，PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局，优势互补，在AI人工智能、智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。

公司与奇异摩尔签署战略合作协议，采用以Chiplet为核心技术的异构堆叠，通过把SOC芯片分成面积更小的单元(小芯粒)，分别选用最适合的半导体制程工艺，贴近客户，根据市场需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构堆叠在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。

感存算一体化芯片具有高能效比、快速响应、低功耗等优点，可以快速提升AI智能物联网芯片的算力，支撑高速视觉、语音语义识别、姿态动作感应等计算场景的应用，是人机交互等AI领域智能化变革的关键芯片。以晶圆级集成方式实现图像感知芯片与磁存算一体化芯片的封装，可开发针对嵌入式MRAM的定制化混合键合工艺。此外，感存算一体芯片采用了一站式的测试方案，简化异构芯片的功能测试流程，有利于提高芯片良率，降低测试成本。公司在感存算一体化芯片和Chiplet架构设计平台的投入，将大大增强公司ASIC芯片的客制化设计能力，快速提升AIOT无线连接芯片的边缘计算能力。

3、进一步增加产业投资和整合力度，积极拓展绿色低碳、AIOT边缘计算等新兴技术领域

多年来，润欣科技一直专注于无线连接芯片和传感技术的应用，无线IOT传感网络、超低功耗无线芯片、智能声学、视觉等的MEMS传感技术是公司未来长期规划的领域。在无法运用能量采集技术的情况下，全球大约有90%的无线传感器网络的实用性远未达到设计要求，嵌入在数以十亿计的建筑、物流、农林业、畜牧业中的无线传感网络，难以为大量的网格节点更换电池。医疗健康行业所需的智能穿戴和体内仿生传感器，主要针对老年人和病人的监护，免电池维护也是未来大量生物医药工程研究中的焦点。随着微能量收集技术和超低功耗无线芯片技术的发展，高精度、随处布放、无需供电的物联网设备将摒弃复杂的工程布线和电池更换，利用收集微弱的环境能量供电，维持数据采集电能自给自足，改变环境监测、新零售、安防、农业养殖等领域的运作方式，真正实现无处不在、万物互联。

随着AIGC智能化飞跃带来的海量数据（603138）传输和爆发式算力需求，端侧的边缘计算能力，将成为传统云计算的极大补充。边缘计算靠近物体或者数据源头，可以就近提供边缘智能服务，满足数字城市、智能家居场景在敏捷连接、实时响应、传感器数据采集、安全与隐私保护等方面的关键需求。公司和主要供应商合作，在资源受限条件下，尝试采用低功耗微控制器实施机器学习、人体感知及唤醒功能；在智能音箱场景下，扩充AI语音交互与数字聊天机器人功能。

润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。

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